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    普通电路板 (硬板)

    公司利用传统的钻孔和电镀工艺可生产1-32层常规硬性电路板。




    Up to 16 layers

    FR4 Tg135°, Tg150° , Tg180°, Low CTE   Anti-CAF
    High CTI up to 600
    Lead-free compatible
    Halogen-free
    Copper 18-200um
    Thickness 0.2-6.0mm
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